SKIIP11HEB063T2是一款由赛米控(SEMIKRON)公司设计的高性能双列直插式(DIP)封装的智能功率模块(IPM),主要用于工业电机驱动、变频器、伺服控制和电源转换等应用。该模块集成了功率开关(通常是IGBT或MOSFET)及其驱动电路、保护电路以及部分控制逻辑,能够提供高可靠性和简化系统设计的优势。
封装类型:DIP
模块类型:智能功率模块(IPM)
最大集电极电流(IC):11A
最大集电极-发射极电压(VCES):600V
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
绝缘耐压:2500V AC(典型值)
集成驱动电路:有
内置保护功能:过流保护、过温保护、欠压保护
输出类型:三相输出
安装方式:通孔安装
尺寸:约35.56mm x 25.4mm x 5.08mm(典型)
SKIIP11HEB063T2模块采用了赛米控先进的SKiiP(Smart Kinetic Integrated Power)技术,具备高度集成化的特点。其内部集成了IGBT功率开关器件和对应的驱动电路,减少了外部电路的复杂性,提高了系统的稳定性和可靠性。模块内置多种保护功能,包括过流、过温、欠压等保护机制,有效防止异常工况对系统造成损坏。此外,该模块具有良好的热管理和绝缘性能,适用于高温、高湿等恶劣工业环境。
该模块的DIP封装形式便于安装和更换,适合用于PCB板上的直接插装。其高绝缘耐压等级确保了模块在高压环境下的安全运行。模块设计符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子制造要求。
在性能方面,该模块具有低导通压降和快速开关特性,有助于提高系统的整体效率,减少功率损耗。其驱动电路设计优化,能够提供稳定的栅极驱动电压,确保功率器件可靠导通与关断。
该模块广泛应用于工业自动化设备、变频器、伺服驱动器、UPS不间断电源、太阳能逆变器、电焊机、电动汽车充电设备等领域。其集成化设计特别适合需要高可靠性和紧凑布局的中低功率电机控制和电源转换场合。例如,在变频器中,该模块可用于实现交流电机的高效调速控制;在太阳能逆变系统中,可用于将直流电能转换为交流电并网输出。
SKIIP11AHB063T2, SKIIP11NHB063T2, SKIIP11JHB063T2