时间：2025/6/9 11:38:40
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VJ0805Y223MXAMP 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质类型。该型号适用于高频滤波、去耦和信号旁路等应用，具有小体积、高稳定性和优良的频率特性。
此电容器采用 X7R 或 Y5V 类介质材料制成，能够提供稳定的电气性能，在各种工作条件下表现优异。其封装尺寸为 0805 英寸（约 2.0mm x 1.25mm），适合用于紧凑型电子设计。
电容值：22μF
额定电压：6.3V
公差：±20%
工作温度范围：-30°C 至 +85°C
封装类型：0805 表面贴装
介质材料：Y5V
直流偏压特性：适中
ESR（等效串联电阻）：低
高度：小于 1.2mm
VJ0805Y223MXAMP 的主要特性包括：
1. 小型化设计，适用于高密度电路板布局。
2. 稳定的电容量和耐压能力，可满足多种电源管理和信号处理需求。
3. 在规定的温度范围内表现出良好的电气稳定性。
4. 具备较高的频率响应，特别适合高频应用中的滤波和去耦。
5. 表面贴装技术（SMT）确保了可靠的焊接性能以及高效的自动化生产。
6. 符合 RoHS 标准，环保且易于使用在现代电子产品中。
7. 能够承受多次焊接热冲击而不影响性能。
该电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦功能，如智能手机、平板电脑等。
2. 工业控制设备中的信号调节和噪声抑制。
3. 音频和视频设备中的高频信号旁路。
4. 网络通信设备中的射频前端匹配网络。
5. 医疗设备中的低噪声电源管理模块。
6. 汽车电子系统中的滤波器组件，例如车载信息娱乐系统。
VJ0805Y223MXAMP 的高性能特点使其成为众多电子设计的理想选择。
VJ0805X223MXPAMT
VJ0805Y223MBAAT
C0805C224M4RACTU
GRM155C80J225KE8D
