VJ0805Y223MXAAP 是一款由村田制作所(Murata)生产的片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用 Y5V 介质材料,具有小尺寸、高可靠性和优异的频率特性。该型号适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的耦合、旁路和滤波电路。
此电容器为表面贴装器件(SMD),便于自动化生产和装配,同时其紧凑的设计使其非常适合对空间要求严格的电路板设计。
电容值:22μF
额定电压:6.3V
公差:+20/-80%
工作温度范围:-30℃ 至 +85℃
封装尺寸:0805
介质类型:Y5V
ESR(等效串联电阻):取决于频率和具体应用场景
体积:约 2.0 x 1.25 x 1.2 mm
VJ0805Y223MXAAP 具有以下特点:
1. 高电容密度设计,适合小型化和轻量化需求。
2. 使用 Y5V 介质材料,具备较高的介电常数,能够在有限的空间内提供较大的电容量。
3. 宽广的工作温度范围,能够在多种环境下稳定运行。
4. 具备出色的频率响应特性,适合高频应用环境。
5. 采用无铅端电极工艺,符合环保标准(RoHS)。
6. 可靠性高,满足长时间工作的工业级需求。
7. 表面贴装技术(SMD)使其易于集成到现代化的自动生产线中。
VJ0805Y223MXAAP 常用于以下场景:
1. 消费类电子产品中的电源去耦和旁路应用。
2. 音频设备中的信号耦合和滤波功能。
3. 工业控制设备中的电源滤波和稳定性提升。
4. 通信设备中的射频前端滤波和匹配网络。
5. LED 照明系统中的驱动电路滤波。
6. 各种嵌入式系统中的低噪声供电路径优化。
7. 计算机主板和其他数字电路中的电源去耦与稳定化处理。
VJ0805X223MXPAP, C0805X223M5TAAC, GRM21BR60J224ME39