时间：2025/6/6 13:21:47
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VJ0805Y223MXAAP 是一款由村田制作所（Murata）生产的片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用 Y5V 介质材料，具有小尺寸、高可靠性和优异的频率特性。该型号适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的耦合、旁路和滤波电路。
此电容器为表面贴装器件（SMD），便于自动化生产和装配，同时其紧凑的设计使其非常适合对空间要求严格的电路板设计。
电容值：22μF
额定电压：6.3V
公差：+20/-80%
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
封装尺寸：0805
介质类型：Y5V
ESR（等效串联电阻）：取决于频率和具体应用场景
体积：约 2.0 x 1.25 x 1.2 mm
VJ0805Y223MXAAP 具有以下特点：
1. 高电容密度设计，适合小型化和轻量化需求。
2. 使用 Y5V 介质材料，具备较高的介电常数，能够在有限的空间内提供较大的电容量。
3. 宽广的工作温度范围，能够在多种环境下稳定运行。
4. 具备出色的频率响应特性，适合高频应用环境。
5. 采用无铅端电极工艺，符合环保标准（RoHS）。
6. 可靠性高，满足长时间工作的工业级需求。
7. 表面贴装技术（SMD）使其易于集成到现代化的自动生产线中。
VJ0805Y223MXAAP 常用于以下场景：
1. 消费类电子产品中的电源去耦和旁路应用。
2. 音频设备中的信号耦合和滤波功能。
3. 工业控制设备中的电源滤波和稳定性提升。
4. 通信设备中的射频前端滤波和匹配网络。
5. LED 照明系统中的驱动电路滤波。
6. 各种嵌入式系统中的低噪声供电路径优化。
7. 计算机主板和其他数字电路中的电源去耦与稳定化处理。
VJ0805X223MXPAP, C0805X223M5TAAC, GRM21BR60J224ME39
