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VJ0805Y223KXBAC 发布时间 时间:2025/5/24 10:34:46 查看 阅读:15

VJ0805Y223KXBAC 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 Y 系列,主要用于一般用途的滤波、耦合和去耦应用。该型号采用了先进的材料和技术制造,具有高可靠性和稳定的电气性能。
  该电容器采用了 0805 封装尺寸,适合表面贴装技术(SMT),在工业、消费电子以及通信设备中广泛使用。

参数

封装:0805< br >容量:22pF< br >额定电压:50V< br >容差:±10%< br >温度特性:C0G(NP0)< br >直流偏置特性:低偏置影响< br >工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

VJ0805Y223KXBAC 的主要特性包括高稳定性、低损耗和出色的频率响应能力。其采用 C0G(NP0)介质,确保了电容值在温度变化时几乎不发生漂移,适用于对温度稳定性要求较高的场景。
  此外,这款电容器具备良好的抗机械应力性能,能够适应各种恶劣的工作环境。由于其体积小巧且兼容 SMT 工艺,非常适合用于高密度电路板设计。

应用

该型号电容器常用于射频(RF)电路中的滤波和匹配网络,同时也可用于音频设备中的信号耦合与去耦。它还适用于电源模块、无线通信设备、消费类电子产品等需要高性能无源元件的应用领域。
  VJ0805Y223KXBAC 特别适合用作高频旁路电容或谐振电路中的关键组件,为系统提供更纯净的信号传输路径。

替代型号

VJ0805C223KXAC, GRM1555C1H223JA01D

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VJ0805Y223KXBAC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格6,000 : ¥0.67158卷带(TR)
  • 系列VJ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-