SFC2309-200.WC 是一款由 Semtech 公司生产的射频(RF)晶体管,主要用于高频功率放大器应用。该器件采用先进的硅双极型工艺制造,具备高功率增益和优异的线性性能,适用于无线通信系统中的射频功率放大。SFC2309-200.WC 工作频率范围宽,适用于多种通信标准,包括蜂窝网络、WiMAX 和其他宽带应用。
类型:射频功率晶体管
晶体管类型:NPN
工艺技术:硅双极型
工作频率范围:200 MHz - 4 GHz
最大输出功率:200 W
增益:约 20 dB
工作电压:28 V
封装类型:陶瓷金属封装(Ceramic/Metal)
热阻:约 0.35 °C/W
输入阻抗:50 Ω
输出阻抗:50 Ω
SFC2309-200.WC 是一款高性能射频功率晶体管,具有高输出功率和宽频率范围,适合多种无线通信应用。其核心特性之一是工作频率范围广泛,从 200 MHz 到 4 GHz,使其适用于多种射频通信系统,包括 LTE、WiMAX 和 DTV 等应用。
该晶体管的最大输出功率为 200 W,在 28 V 的工作电压下能够提供出色的功率放大性能。高功率增益(约 20 dB)使其在射频链路设计中能够减少级间放大器的数量,从而降低系统复杂度和成本。
此外,SFC2309-200.WC 采用了高效的散热设计,其热阻约为 0.35 °C/W,能够在高功率工作条件下保持良好的热稳定性,延长器件寿命。该器件的封装形式为陶瓷金属封装,具有良好的射频屏蔽性能和机械稳定性,适用于高可靠性应用场景。
在电气性能方面,SFC2309-200.WC 提供良好的线性度和效率,适用于需要高信号保真度的通信系统。其输入和输出阻抗均为 50 Ω,便于与射频电路匹配,减少信号反射和损耗。
SFC2309-200.WC 主要应用于无线通信系统的射频功率放大器模块,包括蜂窝基站、WiMAX 设备、数字电视发射器和测试测量仪器。由于其宽频率范围和高功率输出特性,它也适用于军事通信、航空航天设备和工业射频加热系统。
MRF6VP2025N, CGH40025, CMPA251T400HF