时间：2025/6/5 17:11:28
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VJ0805Y222JFAMC 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质类型。该型号具有高容值和小体积的特点，适用于需要紧凑设计的电路环境。其主要用途是旁路、耦合、滤波和去耦等电路功能。此型号的工作温度范围宽广，并且符合 RoHS 标准，适合无铅焊接工艺。
该型号中的参数含义：VJ 表示村田制作所 (Murata) 的产品系列；0805 表示封装尺寸为 0805 英寸；Y 表示介质材料为 Y5V 类型；222 表示标称容量代码（22x10^2=2200pF）；J 表示容差为±5%；FA 表示可润湿侧镀层，用于提高焊接可靠性；MC 表示端电极材料为 Ni/Pd/Au。
封装尺寸：0805英寸(2.0x1.25mm)
标称容量：2200pF
容量误差：±5%
额定电压：50V
介质材料：Y5V
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
ESR：低
DF损耗：中等
VJ0805Y222JFAMC 的主要特点是高容量与小型化相结合。它使用 Y5V 介质材料，这种材料允许在较小的物理尺寸内实现较大的电容值，但代价是在温度变化时电容值会有较大波动。同时，该型号支持可润湿侧镀层技术 (FA)，这提高了焊接点的可见性和可靠性，特别适合自动光学检测 (AOI) 工艺。此外，由于采用了 Ni/Pd/Au 端电极，能够适应多次回流焊而不影响性能。
它的典型应用场景包括电源电路中的高频噪声抑制、信号路径上的耦合/去耦以及 RF 电路中的滤波。虽然 Y5V 材料对温度和直流偏压敏感，但对于那些不需要极端稳定性的应用来说，这是一种经济高效的解决方案。
该电容器适用于多种电子设备，包括消费类电子产品、通信设备、计算机外设和其他工业控制装置。具体应用包括但不限于：电源模块中的输入输出滤波、音频放大器中的耦合电容、微控制器周围的去耦电容、开关电源中的高频旁路、无线模块中的谐振和匹配网络组件等。由于其小型封装和经济性，它非常适合空间受限且成本敏感的设计场景。
VJ0805Y222KFAMC
VJ0805P222JFAMC
GRM155B31C222JE12D
