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VJ0805Y153JXBMP 发布时间 时间:2025/6/16 8:44:00 查看 阅读:2

VJ0805Y153JXBMP是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于滤波、耦合和旁路等电路应用。该型号属于村田制作所生产的GRM系列,具有高可靠性和稳定性,适用于消费电子、通信设备及工业领域。

参数

容值:15pF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0805
  耐压等级:50V
  误差范围:±5%
  介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

VJ0805Y153JXBMP采用C0G(NP0)介质,这种材料的特点是温度特性优异,在整个温度范围内保持稳定的电容量。同时,它具有较低的ESR和 ESL值,能够提供优秀的高频性能。此外,由于其采用了多层结构设计,产品的机械强度较高,可有效减少因焊接或振动引起的损坏风险。
  该型号还具备优良的抗湿性和耐焊性,确保在严苛环境下仍能正常工作。这些特点使其成为精密振荡器、滤波器和其他需要高稳定性的电路的理想选择。

应用

这款电容器广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
  - 高频电路中的信号耦合与解耦
  - 滤波电路以改善电源质量
  - 振荡器回路中的频率稳定元件
  - 射频模块中的匹配网络组件
  - 工业控制设备中的噪声抑制元件

替代型号

VJ0805Y153KXBRMP
  VJ0805P153KXBRMP

VJ0805Y153JXBMP参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.86461卷带(TR)
  • 系列VJ Hi-Rel
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.015 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-