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VJ0805Y152KXAMP 发布时间 时间:2025/7/2 12:18:36 查看 阅读:24

VJ0805Y152KXAMP 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名电子元器件制造商生产。该型号属于 Y5V 温度特性系列,具有高容量和小型化的特点,适合用于各种消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域中的旁路、耦合和滤波应用。
  该电容器采用了先进的陶瓷介质技术,在确保高性能的同时也提供了良好的稳定性和可靠性。

参数

容量:0.15μF
  额定电压:50V
  尺寸:0805英寸(约2.0mm x 1.25mm)
  温度特性:Y5V (-30℃ to +85℃,容量变化±22%以上)
  耐湿等级:符合IEC 60068-2-60标准
  封装类型:SMD
  工作温度范围:-30℃ 至 +85℃
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(损耗因子):低

特性

VJ0805Y152KXAMP 的主要特点是其高容量与小型化的结合。它采用 Y5V 温度特性材料,尽管在温度变化范围内容值波动较大,但这种设计能够显著提高单位体积内的电容量,非常适合对成本敏感的应用场景。
  此外,该电容器具备优良的高频特性和较低的 ESR,使其成为电源滤波、信号耦合和去耦应用的理想选择。由于采用了表面贴装技术,它还具有更高的安装密度和更可靠的焊接性能,广泛适用于自动化生产设备。
  需要注意的是,Y5V 材料的电容器在温度变化时容值可能会发生显著变化,因此对于需要严格容值稳定性的电路来说,可能需要选择更高温度稳定性的材料如 X7R 或 C0G。

应用

VJ0805Y152KXAMP 主要应用于消费类电子产品的电源管理模块中,例如手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的去耦和旁路电容。
  在通信设备中,它可以用于射频前端的滤波器电路,提供稳定的高频性能。
  另外,在工业控制系统中,该电容器可用于模拟信号处理模块中的耦合和隔直作用,以保证信号的完整性。
  由于其较小的尺寸和较高的容量密度,它也非常适合空间受限的设计环境,例如可穿戴设备和物联网终端节点。

替代型号

VJ0805Y152KXAER, C0805C152K4RACTU, GRM1555C1H152KA01D

VJ0805Y152KXAMP参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.47213卷带(TR)
  • 系列VJ Hi-Rel
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-