型号：VJ0805Y104KXAPW1BC
　　封装：0805
　　标称容量：0.1μF (104)
　　额定电压：50V
　　公差：±10%
　　温度特性：X7R
　　直流偏压特性：低
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　尺寸：2.0mm x 1.25mm
　　终端镀层：锡
　　标准：符合 RoHS 标准

VJ0805Y104KXAPW1BC 具有以下特点：
　　1. 高可靠性：使用高品质的陶瓷介质材料，确保在恶劣环境下的长期稳定性。
　　2. 小型化设计：采用 0805 封装，适合空间受限的应用场景。
　　3. 宽温度范围：能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温区间内保持稳定的性能。
　　4. 低 ESL 和低 ESR：优化了高频性能，减少了寄生效应。
　　5. 耐焊接热冲击：经过严格的测试，能够承受回流焊等高温工艺。
　　6. 符合环保要求：满足 RoHS 规范，无铅设计，适合绿色制造需求。

VJ0805Y104KXAPW1BC 广泛应用于以下领域：
　　1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电源管理电路中的去耦和滤波。
　　2. 通信设备：包括基站、路由器和交换机中的信号调理和噪声抑制。
　　3. 工业自动化：在 PLC、变频器和其他工业控制系统中用作储能或缓冲元件。
　　4. 汽车电子：可用于车载信息娱乐系统、传感器模块和发动机控制单元等。
　　5. 医疗设备：为心率监测仪、超声波仪器等提供稳定的电源支持。
　　6. 物联网设备：在无线模块和传感器节点中作为旁路电容或耦合电容。

VJ0805Y104KXATR、C0805C104K4PAC2、GRM188R61E104KA12D