时间：2025/6/27 6:46:22
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VJ0805Y103KXBMP是一款由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用X7R介质材料，具有高稳定性和良好的温度特性，适用于广泛的电子电路应用。它常用于滤波、耦合、旁路和去耦等场景。
容值：0.01μF (10nF)
额定电压：50V
封装尺寸：0805
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：0.4nH
ESR：0.03Ω
VJ0805Y103KXBMP采用了X7R介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出较小的容量变化，确保了电容器在不同环境下的稳定性。
该电容器具有较高的容值精度和较低的等效串联电阻（ESR），有助于减少信号损耗和提高电路性能。
其小型化设计和表面贴装技术使其非常适合于现代电子设备中的高密度组装需求。
此外，该型号支持自动化的SMT生产工艺，提高了生产效率并降低了制造成本。
VJ0805Y103KXBMP广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设、工业控制等领域。
典型的应用场景包括电源滤波、音频信号耦合、高频电路中的旁路以及射频电路中的去耦等。
由于其出色的温度特性和可靠性，这款电容器也常用于汽车电子系统和其他对稳定性要求较高的环境中。
VJ0805Y103K01A
VJ0805Y103KATR
GRM21BR60J103K88
C0805C103K4RACTU
