时间：2025/6/27 6:12:06
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VJ0805Y103JXCAP 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质类型。该型号适用于高频滤波、耦合和去耦等电路应用。其设计符合紧凑型 0805 封装标准，具有高可靠性和稳定的电气性能。此类电容器通常用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
封装：0805
容量：0.01μF (10nF)
额定电压：50V
耐压等级：DC 50V
容差：±20%
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
介质材料：Y5V
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
终端镀层：锡铅合金
VJ0805Y103JXCAP 采用了多层陶瓷技术制造，具有体积小、重量轻的特点。Y5V 介质材料确保了在特定温度范围内表现出较低的介电常数变化率，但需要注意的是，其容量随温度的变化较为显著。
此型号的 MLCC 具备优良的频率特性和低 ESL（等效串联电感），使其非常适合高频应用场景。同时，其表面贴装结构简化了 PCB 装配流程，并提高了生产效率。
另外，VJ0805Y103JXCAP 的高容差特性表明它更适合对容量精度要求不高的场合，例如简单的电源滤波或信号耦合。尽管如此，工程师在选择具体应用时仍需结合实际需求综合考虑。
该电容器广泛应用于各种电子电路中，包括但不限于：
1. 开关电源中的输入输出滤波；
2. 音频电路中的耦合与隔直；
3. 数字电路中的去耦和旁路；
4. 射频前端模块中的匹配网络；
5. 工业自动化系统中的噪声抑制。
VJ0805Y103JXCAP 的小型化设计使其成为便携式设备的理想选择，如手机、平板电脑和其他移动电子产品。
VJ0805Y103KXCAP
C0805C103K4RACTU
GRM155R60J103KE9#
KPM0805103J
