VJ0805Y102MXBAC 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 Y5V 温度特性的电容器。该型号适用于需要高容值但对温度稳定性要求较低的电路中,常见于消费电子、电源滤波和信号耦合等应用领域。
其设计基于先进的陶瓷介质材料与叠层技术,能够提供稳定的电气性能和可靠性,同时具备小体积、高耐压的特点,适合高密度贴装的 PCB 设计。
封装:0805
容量:0.1μF (102 标记)
额定电压:50V
耐压范围:直流 50V
温度特性:Y5V (-30℃ 至 +85℃,容量变化 ±22%, +22℃ 至 +85℃ 容量可能下降至 -82%)
工作温度范围:-30℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
绝缘电阻:≥1000MΩ
损耗角正切:≤0.20
VJ0805Y102MXBAC 使用 Y5V 介质材料,具有较高的介电常数,能够在较小的体积内实现较大的电容量。然而,这种介质在高温时容量会显著下降,因此不适用于对温度稳定性要求极高的场景。
此外,该电容器采用无铅端电极设计,符合 RoHS 标准,适合环保型生产需求。其表面贴装结构使其易于自动化装配,并能承受多次焊接热冲击。
由于其价格低廉且性能可靠,VJ0805Y102MXBAC 广泛用于一般用途的滤波、去耦和旁路应用中,尤其适合低成本、大产量的产品设计。
该型号的电容器主要应用于消费类电子产品中的电源滤波、音频信号耦合、射频电路中的匹配网络以及开关电源中的高频噪声抑制等领域。
具体来说,它可以用于以下场景:
1. 滤波:在直流电源输入或输出端作为滤波电容,减少纹波电压。
2. 去耦:为 IC 提供稳定的局部电源,防止高频干扰。
3. 耦合:在放大器级间传递交流信号,同时隔离直流偏置。
4. 射频匹配:在无线通信模块中进行阻抗匹配,优化信号传输效率。
VJ0805Y102MXBAC 的性价比优势使得它成为众多简单功能电路的理想选择。
VJ0805Y102KXBAJ, KEMCAP-Y5V-0805-102-50V