时间：2025/7/9 13:28:40
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VJ0805V474MXXPW1BC 是由 Vishay 公司生产的一款多层陶瓷片式电容器（MLCC），属于 Vishay 的 VJ 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料，具有较高的稳定性和可靠性，适用于各种消费电子、工业控制以及通信设备等场景。其封装形式为 0805 英寸标准尺寸，适合表面贴装技术（SMT）。该电容器支持自动焊接工艺，并且符合 RoHS 标准。
该系列的电容器因其高容值密度和低等效串联电阻（ESR）特性而备受青睐，可有效用于电源滤波、信号耦合和去耦等领域。
型号：VJ0805V474MXXPW1BC
类别：多层陶瓷片式电容器 (MLCC)
封装：0805
标称容量：4.7μF
额定电压：16V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
公差：±20%
直流偏压特性：支持
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：高于 1000MΩ
高度：小于等于 0.9mm
重量：约 0.6mg
VJ0805V474MXXPW1BC 采用了 X7R 温度补偿介质，使其在较宽的温度范围内表现出稳定的电容值变化率，通常不超过 ±15%。这种稳定性确保了其在不同环境下的可靠性能表现。
该型号还具有较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），从而能够提供优异的高频性能，特别适合用作电源线上的去耦电容或高频电路中的旁路电容。
此外，Vishay 的生产工艺确保了这款 MLCC 在大批量制造过程中的一致性，减少了不良品率并提高了长期使用中的可靠性。
VJ0805V474MXXPW1BC 支持自动化表面贴装工艺，适合高速贴片机应用，同时其环保特性和高性价比也使得它成为工程师们设计时的理想选择。
该型号广泛应用于需要高稳定性电容器的各种场合，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合；
2. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调节；
3. 音频电路中的音频耦合与隔直处理；
4. 通信设备中的射频信号处理及滤波；
5. 各种微处理器和 FPGA 的电源去耦；
6. LED 驱动器中的平滑滤波；
由于其出色的温度特性和稳定性，该电容器还可以在一些极端环境条件下使用，例如汽车电子系统中。
VJ0805X474MXXPW1B, GRM188R61C474K84D, KEMCAP105L474K016
