时间：2025/7/11 20:42:41
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VJ0805D910MLXAP 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名电子元器件制造商生产。该型号属于 X7R 温度特性系列，具有良好的温度稳定性和高容值特性。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域，用于滤波、耦合、旁路等电路功能。
其封装尺寸为 0805 英寸（约 2.0mm x 1.25mm），适合自动贴片工艺，能够满足现代化电子产品对小型化和高效能的需求。
标称电容：91pF
额定电压：50V
温度特性：X7R
封装：0805
公差：±5%
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
VJ0805D910MLXAP 的主要特点是采用 X7R 介质材料，这种材料在宽温度范围内（-55°C 到 +125°C）表现出较小的容量变化，确保了电容器在不同环境条件下的稳定性。
此外，该型号的片式结构使其具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而提高了高频性能，特别适合于电源去耦和信号滤波应用。
同时，其 ±5% 的电容公差保证了设计中的精确性，并且由于采用了无铅端电极，符合 RoHS 标准，适用于环保要求严格的场景。
VJ0805D910MLXAP 常用于各种电子设备中，典型应用场景包括：
1. 滤波电路：用于去除电源或信号中的噪声和干扰。
2. 耦合与解耦：在多级放大器之间提供信号传递并阻止直流电流通过。
3. 旁路：为芯片供电提供稳定的局部电源，减少电源波动对敏感电路的影响。
4. 高频电路：因其优良的高频特性和小封装尺寸，非常适合射频 (RF) 和高速数字电路中的应用。
此外，它还常见于智能手机、平板电脑、网络设备以及汽车电子系统等产品中。
VJ0805X910MLXAP
VJ0805B910MLXAP
C0805X910M5GAC
GRM188R60J910KA12D
