时间：2025/6/28 17:40:02
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VJ0805D8R2BXPAC是一款表面贴装类型的多层陶瓷电容器（MLCC），由知名厂商生产，适用于各种高频和低噪声电路应用。该型号属于X7R介质材料系列，具有良好的温度稳定性和高可靠性，广泛用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
这款电容器采用0805封装形式，适合自动化贴片工艺，能够满足消费电子、通信设备以及工业控制等领域的需求。
封装：0805
容量：8.2pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
VJ0805D8R2BXPAC具有以下显著特性：
1. X7R介质材料赋予其出色的温度稳定性，在-55°C到+125°C范围内，容量变化不超过±15%。
2. 高可靠性设计确保长时间运行下的性能一致性。
3. 小型化0805封装使其非常适合空间受限的设计环境。
4. 容量精度为±5%，满足对电气性能要求较高的应用场景。
5. 优秀的频率响应特性，适合高频电路中的噪声抑制与信号调节任务。
该型号的电容器适用于多种电子设备中，具体包括：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑及音频设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中的去耦电容应用，以减少电磁干扰（EMI）。
3. 通信系统中的高频滤波电路。
4. 各种射频模块和无线传输设备中的匹配网络组件。
VJ0805D8R2BXPAC凭借其优异的电气特性和紧凑尺寸成为众多设计工程师的理想选择。
VJ0805X8R2A104K000TAC
VJ0805X8R2A104K100BA
