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VJ0805D8R2BXCAC 发布时间 时间:2025/6/20 14:43:38 查看 阅读:6

VJ0805D8R2BXCAC 是由村田制作所(Murata)生产的一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。该型号采用0805英寸封装,具有高可靠性和稳定的电气性能,适合用于各种消费电子、通信设备和工业应用中。这种电容器广泛用于滤波、耦合、旁路以及储能等电路功能。

参数

尺寸:2.0mm x 1.25mm
  容值:8.2pF
  额定电压:50V
  耐压:50V
  温度特性:C0G(NP0)
  直流偏压特性:不显著
  ESL:0.3nH
  ESR:4mΩ
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

VJ0805D8R2BXCAC 使用C0G介质材料,具有极其稳定的温度系数,确保在宽温度范围内电容量变化极小。此外,它还具备出色的频率特性和低ESL/ESR性能,可满足高频应用需求。
  其小巧的封装形式使其非常适合高密度组装环境,同时它的高可靠性也使得它能够在严苛的工作条件下长时间运行。
  由于采用了先进的制造工艺,该型号的电容器具有优异的抗机械应力能力,能够承受回流焊过程中的热冲击。

应用

VJ0805D8R2BXCAC 主要应用于需要稳定电容值和高可靠性的场景,例如:
  1. 高频滤波器设计
  2. 射频模块中的匹配网络
  3. 振荡电路中的谐振元件
  4. 高速数字电路中的去耦电容
  5. 医疗设备、汽车电子及工业控制中的精密信号处理电路

替代型号

VJ0805P102KXRCAC
  VJ0805D102KXRCAC
  CC0805C102K3PAC

VJ0805D8R2BXCAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-