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VJ0805D511GXAAR 发布时间 时间:2025/6/25 14:58:22 查看 阅读:5

VJ0805D511GXAAR 是一款表面贴装类型的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的介质材料。该型号由知名厂商生产,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。其具有体积小、可靠性高和频率特性好的特点,适合高频电路应用。

参数

电容值:0.047μF
  额定电压:50V
  封装形式:0805
  公差:±10%
  温度特性:X7R(-55℃ 至 +125℃,变化范围 ±15%)
  直流偏置特性:中等偏置影响
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

VJ0805D511GXAAR 使用 X7R 介质材料,具有较高的稳定性和可靠性,在宽温度范围内表现出良好的电容稳定性。
  它采用了 0805 封装,这种尺寸在满足小型化设计需求的同时,还保证了焊接的便利性与机械强度。
  由于其高 Q 值和低 ESR 特性,该电容器非常适合用于滤波、耦合、旁路和去耦等高频应用场景。
  此外,其出色的耐湿性和抗机械应力能力使其能够在恶劣环境下长期可靠地工作。

应用

VJ0805D511GXAAR 可广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
  - 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合
  - 工业控制系统中的噪声抑制
  - 通信设备中的射频电路
  - 音频放大器中的旁路电容
  - 各种 PCB 设计中的去耦电容

替代型号

VJ0805D511GXACR
  VJ0805D511GXAER

VJ0805D511GXAAR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容510 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-