VJ0805D510FLXAC 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay Vitramon 系列。该电容器采用了 X7R 温度特性介质,具有高稳定性和可靠性,适用于多种工业和消费类电子应用。其小型化设计非常适合空间受限的电路板布局,并提供优异的电气性能。
封装:0805
电容值:5.1pF
额定电压:50V
温度特性:X7R
耐湿等级:1 级
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
公差:±5%
DC 电阻 (ESR):低 ESR
寿命:符合 MIL 标准
VJ0805D510FLXAC 使用了 X7R 陶瓷介质,这种介质在温度变化和直流偏置下的电容值非常稳定。
它采用无铅端电极材料,符合 RoHS 标准,适合环保要求严格的项目。
此电容器具备卓越的高频特性和低等效串联电阻 (ESR),使其成为滤波、耦合和去耦应用的理想选择。
由于采用了表面贴装技术,它可以快速高效地进行自动化生产,同时提高了抗机械振动的能力。
其稳定的电气性能和宽广的工作温度范围,使得 VJ0805D510FLXAC 非常适合在恶劣环境下使用。
VJ0805D510FLXAC 主要应用于需要高稳定性和小尺寸的场景中,如无线通信设备中的射频滤波器、谐振器以及信号耦合。
此外,它也广泛用于音频设备、医疗电子、汽车电子和其他消费类电子产品中的电源去耦和信号调节。
由于其高可靠性和小尺寸,这款电容器特别适合移动设备、物联网 (IoT) 设备以及其他对空间和重量有严格限制的应用。
VJ0805D510FLEXAC
VJ0805D510FKLXAC
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