VJ0805D4R7DXBAC 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该系列以高可靠性和稳定性著称,广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备中。此型号采用了 X7R 介质材料,具有温度稳定性和低阻抗特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
VJ0805D4R7DXBAC 的封装尺寸为 0805 英寸(2.0 x 1.25 mm),适合自动化贴装工艺,并且符合 RoHS 标准,环保无铅。
电容值:4.7nF
额定电压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0 x 1.25 x 1.2 mm
封装类型:0805
介质材料:X7R
ESR:≤ 150mΩ(典型值)
耐焊性:符合 JEDEC 标准
端电极材料:锡银铜合金
VJ0805D4R7DXBAC 具有以下显著特点:
1. 使用 X7R 介质材料,提供出色的温度稳定性,即使在极端温度条件下也能维持稳定的电容值。
2. 小型化设计使其适用于空间受限的应用场景,同时兼容高速自动贴片机。
3. 高可靠性,满足多种工业和商业应用需求。
4. 符合 RoHS 和 REACH 环保要求,支持绿色制造流程。
5. 具备低等效串联电阻 (ESR),从而减少信号干扰和功率损耗。
6. 耐焊接热性能良好,能够承受回流焊和波峰焊工艺。
VJ0805D4R7DXBAC 适用于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦功能,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制系统中的信号调理电路,确保信号完整性。
3. 通信设备中的高频滤波器和匹配网络。
4. 医疗仪器中的精密测量电路。
5. 音频设备中的音频信号处理电路。
6. LED 驱动电路中的能量存储和滤波元件。
VJ0805D4R7M Decompiled by AC, GRM155R60J4R7L, KEMCAP C0805C473K5RACTU