时间：2025/9/23 15:08:27
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ASMT-UGB5-ZW702是安华高（Broadcom）推出的一款表面贴装高亮度单色LED，采用陶瓷基板封装技术，具备优异的热稳定性和长期可靠性。该器件属于InGaN（氮化镓铟）材料体系，发射波长位于可见光蓝绿色区域，典型主波长为525nm，呈现出鲜明的翠绿色光输出。ASMT-UGB5-ZW702专为需要高亮度、高效率和紧凑尺寸的应用设计，广泛用于消费类电子产品指示灯、工业控制面板、汽车内饰照明、医疗设备状态显示以及建筑装饰照明等领域。其封装结构优化了光提取效率，并通过精确的光学设计实现约120°的宽视角，确保在各种观察角度下均有良好的可视性。此外，该LED符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，适用于无铅回流焊工艺，兼容现代自动化贴片生产线。器件工作温度范围较宽，可在-40°C至+100°C环境下稳定运行，适合多种严苛应用环境。
制造商：Broadcom Limited (安华高)
产品类别：LED - 单色
技术类型：InGaN
颜色：翠绿色
主波长：525 nm
光强：10000 mcd (典型值)
正向电压：3.2 V (典型值)
反向电压：5 V
最大正向电流：30 mA
视角：120°
封装类型：表面贴装 (SMD)
尺寸：3.2 mm x 2.8 mm x 1.9 mm
工作温度范围：-40°C ~ +100°C
存储温度范围：-40°C ~ +125°C
湿度敏感等级（MSL）：3（24小时）
ASMT-UGB5-ZW702的核心优势在于其卓越的发光性能与稳定的封装工艺。该LED采用先进的InGaN半导体材料，具有较高的内量子效率，能够在较低的驱动电流下实现高亮度输出。其典型光强可达10000 mcd，在30mA正向电流条件下表现出优异的能效比，适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。
该器件的陶瓷基板封装不仅提供了良好的热导率，有助于热量从PN结有效传导至PCB，还增强了机械强度和抗湿性能，显著提升了器件在高温高湿环境下的长期可靠性。陶瓷材料的热膨胀系数与芯片更匹配，减少了因温度循环引起的应力失效风险。
光学设计方面，ASMT-UGB5-ZW702采用了优化的反射杯结构和高透光率环氧树脂封装，实现了均匀的光束分布和120°的宽视角，避免了“热点”现象，确保在不同安装位置和观察角度下均能清晰识别指示状态。
此外，该LED支持标准SMT贴片工艺，可直接使用回流焊进行装配，提高了生产效率并降低了制造成本。其小尺寸封装（3.2mm x 2.8mm）使其适用于空间受限的设计，如便携式设备和高密度面板布局。整体设计兼顾了高性能、小型化与量产兼容性，是工业和消费类应用中的理想选择。
ASMT-UGB5-ZW702因其高亮度、翠绿色光谱特性和紧凑封装，被广泛应用于多个领域。在消费电子中，常用于智能手机、平板电脑、耳机盒等设备的状态指示灯，提供充电、连接或通知提示；在家用电器如洗衣机、微波炉、空调面板上作为模式或电源指示。
工业控制领域中，该LED用于PLC模块、人机界面（HMI）、传感器状态指示和报警系统，其高可靠性和宽温工作能力适应工厂复杂环境。在汽车电子中，可用于车内氛围灯、按钮背光、仪表盘状态指示等非主照明应用，满足车规级稳定性要求。
医疗设备也广泛采用此类LED作为设备运行、待机或故障状态的视觉反馈，因其低发热和长寿命特点，适合长时间连续工作的仪器。
此外，建筑照明、装饰灯带、广告标识等需要色彩鲜明且节能光源的场合，ASMT-UGB5-ZW702也能提供一致的翠绿色光输出，增强视觉效果。其RoHS合规性和环保特性也符合现代绿色产品设计趋势。
ASMT-MTB5-06J12
ASMT-UBB5-06J12
HLMP-EG15-J20DD
