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VJ0805D4R7CXBAC 发布时间 时间:2025/6/26 14:15:16 查看 阅读:6

VJ0805D4R7CXBAC 是一款由村田制作所(Murata)生产的片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的去耦、滤波和信号调节等应用。该型号属于GRM系列,具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于消费电子、通信设备以及工业自动化等领域。

参数

容量:4.7nF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  封装类型:0805
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  端电极材料:锡铅合金

特性

VJ0805D4R7CXBAC 使用X7R介质材料,这种介质提供了良好的温度稳定性和频率特性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。此外,其0805封装使其适合自动贴装工艺,并且在高频条件下表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。产品符合RoHS标准,环保无铅设计,广泛应用于需要高可靠性的场景。
  由于其小型化和高性能的特点,该电容器非常适合用于电源管理模块、射频前端以及高速数字电路中。

应用

该型号电容器可广泛应用于各种电子产品中,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络路由器、工业控制器和其他便携式设备中的电源滤波、信号耦合和噪声抑制。它也常被用作高频电路中的旁路电容以减少电压波动,同时改善系统的整体稳定性。

替代型号

VJ0805D4R7CXBCA, GRM188R60J4R7L

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VJ0805D4R7CXBAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4.7 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-