时间：2025/6/6 12:05:44
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VJ0805D4R7CLXAP 是一款由 Kemet 提供的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 V 系列，采用 C0G（NP0）介质材料。该电容器具有高稳定性和低温度系数特性，适合需要高精度和高频性能的应用场景。其封装形式为 0805 英寸尺寸，适用于表面贴装技术 (SMT)。此型号特别适用于滤波、耦合、旁路等电路功能。
尺寸：2.0mm x 1.25mm
容量：4.7pF
额定电压：50V
容差：±0.25pF
介质材料：C0G（NP0）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0805
端头材质：锡铅合金
VJ0805D4R7CLXAP 使用 C0G（NP0）介质材料，这种材料具有极其稳定的电气特性，几乎不受温度、电压和时间的影响，因此它的温度系数非常低，仅为 0 ppm/℃。此外，这款电容器在高频条件下表现优异，寄生电感较低，从而减少信号失真。
由于采用了表面贴装技术，VJ0805D4R7CLXAP 易于集成到现代化的印刷电路板设计中，并且能够承受较高的机械应力。它还具备较长的使用寿命和高度可靠性，非常适合对性能要求严格的工业和通信应用。
VJ0805D4R7CLXAP 常用于射频 (RF) 和微波电路中，例如振荡器、滤波器以及谐振电路等。同时，它也适用于音频设备中的耦合与去耦功能，确保信号的纯净度。
在无线通信领域，这款电容器可用于天线匹配网络、频率合成器以及其他关键模块中。此外，由于其高稳定性，它也是精密测量仪器和航空航天电子设备的理想选择。
VJ0805C4R7CLXP
VJ0805B4R7CLXP
KEMCAP-0805C4R7KPA1500
