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VJ0805D4R7BXBAC 发布时间 时间:2025/7/3 22:05:39 查看 阅读:9

VJ0805D4R7BXBAC 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所的 GRM 系列。该系列电容器具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。VJ0805D4R7BXBAC 的主要特点是小型化设计和低等效串联电阻 (ESR),适合高频电路中的旁路、耦合和滤波应用。
  其外壳尺寸为 0805 英寸封装,容量为 4.7nF,电压等级较高,可满足多种复杂电路需求。

参数

封装:0805
  容量:4.7nF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  直流偏置特性:低
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  ESL:≤1.5nH
  ESR:≤0.15Ω

特性

VJ0805D4R7BXBAC 使用 X7R 温度补偿介质材料,具备出色的温度稳定性和容量变化率。即使在极端温度范围内(-55℃ 至 +125℃),其容量波动也小于 ±15%,非常适合需要高性能稳定性的场景。
  此外,这款电容器支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和大规模制造。由于采用了多层陶瓷结构,它的体积小但性能优越,特别适用于对空间要求较高的现代电子产品中。
  VJ0805D4R7BXBAC 还表现出较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),这使其能够有效应对高频噪声,并提供更佳的滤波效果。

应用

VJ0805D4R7BXBAC 常用于射频 (RF) 和微波电路、电源管理模块、信号处理单元以及数据通信接口中。具体应用场景包括:
  - 高频信号滤波
  - 模拟和数字电路的去耦
  - 开关电源中的输入/输出平滑
  - 射频放大器的匹配网络
  - EMI 抑制
  凭借其紧凑的设计和卓越的电气性能,该型号成为了许多高密度 PCB 设计的理想选择。

替代型号

VJ0805D4R7CXBAC
  GRM188R60J4R7L
  CC0805JRNP04R7N

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VJ0805D4R7BXBAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4.7 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-