您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > VJ0805D4R3DLPAJ

VJ0805D4R3DLPAJ 发布时间 时间:2025/5/28 11:31:04 查看 阅读:9

VJ0805D4R3DLPAJata)生产的一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费类电子设备、通信设备以及工业应用。此电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度特性和频率特性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

电容值:4.3pF
  额定电压:50V
  公差:±0.25pF
  尺寸:0805英寸
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  封装类型:表面贴装

特性

VJ0805D4R3DLPAJ 使用X7R介质材料,确保了其在-55°C至+125°C的工作温度范围内表现出极佳的温度稳定性和较低的容量变化率。此外,该型号具有低ESL和低ESR的特点,适合高频应用环境。其小型化设计使得它非常适配于需要高密度组装的电路板,并且具备出色的抗振动和抗冲击性能。
  由于其高可靠性与稳定的电气性能,该型号能够胜任多种复杂的应用场景,尤其是在信号滤波、耦合及旁路等场合。

应用

VJ0805D4R3DLPAJ 广泛应用于各类电子产品中,包括但不限于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中的射频模块;基站、路由器以及其他通信设备中的信号处理部分;汽车电子系统中的控制单元;家用电器中的电源管理模块;工业自动化设备中的数据采集与处理电路等。它在这些领域内主要起到去耦、滤波、匹配网络构建等功能。

替代型号

VJ0805D4R3KLPACJ,VJ0805D4R3KLPABJ

VJ0805D4R3DLPAJ推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

VJ0805D4R3DLPAJ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-