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VJ0805D4R3CLPAP 发布时间 时间:2025/6/19 17:16:43 查看 阅读:2

VJ0805D4R3CLPAP 是一种表面贴装的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 的 Vitramon 系列。该系列电容器广泛应用于工业和通信领域,具有高可靠性和稳定性,适用于需要低 ESR 和高频率稳定性的电路。这种电容器采用了 C0G(NP0)介质材料,确保了其在温度变化范围内的良好稳定性。
  它主要设计用于滤波、耦合、旁路和储能等应用场合,并且由于其小尺寸和高精度特性,非常适合空间有限的印刷电路板 (PCB) 设计。

参数

封装:0805
  额定电压:400 VDC
  电容值:4.3 pF
  公差:±0.25 pF
  介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):极低
  外形:矩形
  端接:镀锡

特性

VJ0805D4R3CLPAP 使用 C0G(NP0)介质,使其具备出色的温度稳定性,其电容值随温度的变化几乎可以忽略不计。此外,该电容器还具有高频率稳定性以及非常低的介电损耗,这使得它适合用在高频电路中。
  另外,VJ0805D4R3CLPAP 具备较高的耐压能力,能够在高达 400VDC 的条件下安全运行,同时它的公差仅为 ±0.25 pF,确保了高精度的电容值。由于采用了无铅端接工艺,该元件也符合 RoHS 标准,满足环保要求。

应用

VJ0805D4R3CLPAP 可以被广泛应用于射频和微波通信设备、医疗电子仪器、航空航天设备以及其他需要高性能电容器的领域。具体来说,它可用于:
  - 滤波电路中的高频信号滤波
  - 耦合和解耦应用
  - 电源电路中的旁路电容
  - 高频振荡器中的谐振元件
  - 数据转换器 (ADC/DAC) 中的参考电容
  - RF 功率放大器中的匹配网络组件

替代型号

VJ0805D4R3CLPAJ, VJ0805D4R3CLPAK

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VJ0805D4R3CLPAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4.3 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-