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VJ0805D470MLBAP 发布时间 时间:2025/6/29 6:31:12 查看 阅读:3

VJ0805D470MLBAP 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该系列电容器采用 X7R 温度特性介质,具有出色的稳定性和可靠性。其广泛应用于消费电子、工业控制以及通信设备等领域,适用于需要高稳定性和高频性能的电路设计。
  VJ0805D470MLBAP 的封装为 0805 英寸大小,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。这种电容器支持自动焊接和回流焊工艺,能够在恶劣环境条件下保持稳定的电气性能。

参数

电容值:470pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  封装类型:0805
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏置特性:低
  ESR(等效串联电阻):低
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

VJ0805D470MLBAP 采用了 X7R 温度补偿介质,因此在宽温度范围内具有良好的容量稳定性,且容量变化率小于 ±15%。此外,该型号还具备较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),能够有效减少高频信号下的能量损耗。
  由于采用了 MLCC 技术,VJ0805D470MLBAP 的体积小且重量轻,非常适合用于空间受限的应用场景。同时,其卓越的抗振动和抗冲击能力也使其成为恶劣环境下使用的理想选择。
  另外,Vishay 公司通过严格的质量控制流程确保了 VJ0805D470MLBAP 在长期使用中的可靠性和一致性。

应用

VJ0805D470MLBAP 常用于各种高频滤波、耦合、旁路和振荡电路中。具体应用场景包括:
  1. 消费电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
  2. 工业自动化设备中的信号调理电路。
  3. 无线通信设备中的射频前端电路。
  4. 高速数据传输系统中的去耦网络。
  5. 医疗设备中的精密测量电路。
  6. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号处理电路。

替代型号

VJ0805D471MLBAP
  VJ0805D470MKBAP
  GRM188R71H470JA01D

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VJ0805D470MLBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容47 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-