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VJ0805D470JXAAP 发布时间 时间:2025/6/28 12:34:35 查看 阅读:5

VJ0805D470JXAAP 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 GRM 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有较高的稳定性和可靠性,适用于多种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等场景。
  该电容器的封装形式为 0805 英寸标准尺寸,适合表面贴装工艺。其标称容量为 47pF,额定电压通常为 50V 或以上。X7R 材料确保了电容在-55°C 至 +125°C 的宽温度范围内具备较小的容量变化。

参数

型号:VJ0805D470JXAAP
  类型:多层陶瓷电容器 (MLCC)
  容量:47 pF
  容差:±5%
  额定电压:50 V
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装:0805
  材料特性:X7R
  ESL:未提供
  ESR:未提供

特性

VJ0805D470JXAAP 具备以下显著特点:
  1. 高稳定性:由于采用了 X7R 温度补偿材料,在温度变化较大的环境中仍能保持稳定的电容值。
  2. 小型化设计:0805 封装体积小巧,非常适合高密度电路板布局。
  3. 高可靠性:符合工业级应用要求,适合长时间连续运行环境。
  4. 广泛的工作温度范围:支持从 -55°C 到 +125°C 的温度区间,适应恶劣环境。
  5. 表面贴装技术兼容:便于自动化生产和焊接,减少人工干预带来的误差。
  6. 耐直流偏置性能较好:虽然具体数据需要参考厂商规格书,但 X7R 材料一般表现出较低的直流偏置影响。

应用

VJ0805D470JXAAP 主要应用于以下领域:
  1. 滤波:用于电源输入端的滤波,消除高频噪声,改善信号质量。
  2. 去耦:在集成电路电源引脚附近使用,为芯片提供稳定的供电电压,减少电源波动对电路的影响。
  3. 耦合:在模拟信号处理中,用作级间耦合电容,传递交流信号同时隔离直流分量。
  4. 工业控制设备:如 PLC 和变频器中的高频干扰抑制。
  5. 消费类电子产品:包括智能手机、平板电脑和家用电器中的信号调理电路。
  6. 通信设备:如基站、路由器和其他无线通信模块中的高频信号路径优化。

替代型号

VJ0805P470KXACT, C0805C470J5GACD, GRM188R61C470J88

VJ0805D470JXAAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容47 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-