时间：2025/6/19 1:11:10
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VJ0805D470FXBAP 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器（MLCC），属于村田制作所生产的GRM系列。这种电容器采用X7R介质材料，具有出色的稳定性和可靠性，适用于各种商业和工业应用环境。
其设计特点包括高容值、低ESL/ESR特性以及优良的温度稳定性，能够适应-55°C到+125°C的工作温度范围。
电容值：4.7nF
额定电压：50V
尺寸：0805英寸（约2.0mm x 1.25mm）
公差：±10%
直流偏置特性：中等
温度系数：X7R
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55°C to +125°C
VJ0805D470FXBAP 的核心优势在于它的介质材料——X7R，这是一种稳定的介电陶瓷材料，能够在广泛的温度范围内保持电容量相对恒定。
此外，这款电容器在高频环境下表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使得它非常适合用作去耦电容或滤波器元件。
由于其小尺寸设计（0805封装），该器件特别适合需要高密度布局的应用场景，例如移动设备、通信模块和消费类电子产品。
同时，它还具备良好的抗机械应力性能，在焊接过程中能承受较高的热冲击。
VJ0805D470FXBAP 常用于以下领域：
1. 电源电路中的去耦与旁路功能；
2. 滤波网络，尤其是在高频信号处理场合；
3. 高速数字电路的噪声抑制；
4. 射频模块中的匹配和调谐；
5. 工业控制设备中的信号调理部分；
6. 消费电子产品的音频及视频电路中作为平滑滤波器。
VJ0805X473KXBA, GRM188R71C470KA01D, C0805C470G5RACTU
