时间：2025/6/17 13:38:41
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VJ0805D3R6CLCAP 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G（NP0）介质类型，具有高稳定性和低温度系数的特性。这种电容器适合用于需要高频率和低损耗的应用场景，例如滤波、耦合和旁路等电路中。其封装尺寸为 0805 英寸，适合表面贴装技术 (SMT) 的应用。
该型号的电容器通常由知名制造商生产，如村田制作所、TDK 或 Kemet 等，具体品牌需要根据供应商信息确认。C0G 介质使其能够在宽温度范围内保持稳定的电容值，同时具备优异的耐电压特性和低 ESL（等效串联电感）。
封装：0805
电容量：3.6pF
额定电压：50V
公差：±0.25pF
介质类型：C0G/NP0
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL：≤0.4nH
DC偏压特性：无显著变化
绝缘电阻：≥1000MΩ
VJ0805D3R6CLCAP 具有以下特点：
1. 温度稳定性极佳，C0G 介质确保在 -55°C 至 +125°C 范围内电容变化小于 ±30ppm/°C。
2. 高可靠性，适用于高频电路环境，能够有效减少信号失真。
3. 小型化设计，适合紧凑型电子设备中的应用。
4. 表面贴装技术使安装更方便，适用于大规模自动化生产。
5. 低 ESR 和 ESL 特性，使其成为高频滤波和匹配网络的理想选择。
VJ0805D3R6CLCAP 主要应用于以下领域：
1. 高频通信设备中的滤波和耦合电路。
2. RF（射频）模块和无线通信系统中的匹配网络。
3. 音频和视频设备中的信号调节和去耦。
4. 工业控制设备中的电源去耦和噪声抑制。
5. 消费类电子产品中的时钟电路和振荡器。
6. 医疗设备中的精密信号处理电路。
C0G-0805-3.6pF-50V-TDK
C0G-0805-3.6pF-50V-Murata
KEM_C1005X152K5T2J
