时间：2025/6/19 17:15:20
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VJ0805D3R6BLCAP 是一种表面贴装陶瓷片式电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC）制造。该电容器具有小尺寸、高稳定性和优异的频率特性，广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要高频滤波或旁路应用的场合。
这种型号的电容器通常用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外围设备等领域，其主要功能是为电路提供稳定的电容值以实现信号耦合、滤波和去耦等作用。
电容值：3.6pF
电压额定值：50V
封装类型：0805
耐湿性等级：H
公差：±0.25pF
温度系数：C0G (NP0)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
VJ0805D3R6BLCAP 采用了C0G（NP0）温度补偿材料，因此具有极其稳定的电容值，在整个温度范围内变化极小，最大温度系数为±30ppm/°C。
此外，由于其陶瓷介质特性和结构设计，该电容器具有非常低的ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感），使得它在高频条件下表现出色。
其小型化设计和高可靠性使其成为现代电子设备中的理想选择，尤其适用于高频射频电路以及电源管理模块中的去耦应用。
由于采用了无铅端头工艺，该元件符合RoHS标准，适合环保要求严格的场景。
VJ0805D3R6BLCAP 常见的应用领域包括但不限于：
1. 高频滤波器设计
2. 射频（RF）电路中的匹配网络
3. 数字电路中的电源去耦
4. 振荡器和时钟电路中的谐振组件
5. 数据通信接口中的信号完整性优化
6. 移动设备中的无线通信模块
7. 计算机主板和显卡上的高频旁路电容
VJ0805C3R6BLCAP
VJ0805P3R6BLCAP
GRM188C3H3R6B01D
