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VJ0805D3R3DXXAJ 发布时间 时间:2025/5/24 17:57:43 查看 阅读:14

VJ0805D3R3DXXAJ 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所 (Murata) 的产品系列。该型号采用X7R介质材料,具有高稳定性和优异的温度特性,在广泛的工业和消费类电子应用中被广泛使用。其小型化设计适合高密度电路板布局,并提供低ESL和低ESR特性,能够有效滤除高频噪声。
  该电容器主要应用于电源去耦、信号滤波和储能等场景,适用于各种便携式设备、通信模块及汽车电子系统中。

参数

电容值:3.3nF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0805英寸 (2.0mm x 1.25mm)
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  DC偏置特性:适中
  静电容量变化率:在-55°C到+125°C范围内,容量变化不超过±15%
  端子材料:锡铅合金
  符合标准:RoHS兼容,满足无铅焊接要求

特性

VJ0805D3R3DXXAJ 使用X7R介质,这种介质提供了良好的温度稳定性与频率响应能力。即使在宽泛的工作温度范围内,它依然能保持稳定的电容值。
  该电容器支持表面贴装技术 (SMT),有助于自动化生产并提高效率。此外,由于其低ESR和低ESL特点,VJ0805D3R3DXXAJ 可以很好地抑制电路中的高频干扰,从而提升整体系统的性能。
  此型号还具有较高的抗机械应力能力,特别适合于需要振动或冲击耐受力的应用环境,例如汽车电子和工业控制设备。
  同时,其小型化的0805封装使它可以轻松集成进空间受限的设计中,为现代紧凑型电子产品提供了解决方案。

应用

VJ0805D3R3DXXAJ 常用于以下领域:
  - 高速数字电路中的电源滤波和去耦
  - RF模块中的信号调节
  - 汽车电子系统中的噪声抑制
  - 工业控制设备中的储能元件
  - 移动设备(如智能手机和平板电脑)中的电源管理
  - 医疗设备中的信号完整性保障
  它的高可靠性和温度稳定性使其成为众多高性能应用场景的理想选择。

替代型号

VJ0805D3R3CXACJ, GRM188R60J3R3K01D

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VJ0805D3R3DXXAJ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-