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VJ0805D3R3DLCAP 发布时间 时间:2025/5/27 14:18:48 查看 阅读:10

VJ0805D3R3DLCAP 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名厂商生产,适用于高频、高稳定性和低ESR(等效串联电阻)的应用场景。该电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度特性和高容值稳定性。
  其设计符合RoHS标准,适合自动化贴片工艺,并广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

封装:0805
  额定电压:6.3V
  电容量:3.3nF
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  ESR:≤0.1Ω

特性

VJ0805D3R3DLCAP 使用X7R介质,确保了在宽温度范围内(-55°C至+125°C)的优异稳定性。同时,由于其低ESR特性,能够有效抑制电路中的噪声和谐波干扰。此外,0805封装使它具备良好的机械强度和耐久性,在高频应用中表现出色。
  它的高容值稳定性使其成为滤波、去耦和信号调节的理想选择。同时,紧凑的尺寸和表面贴装技术 (SMT) 的兼容性,让这款电容器非常适合空间受限的设计环境。

应用

VJ0805D3R3DLCAP 广泛应用于各种需要高频性能和稳定性的场景,例如:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦
  2. 音频和射频电路中的信号调节
  3. 工业控制设备中的噪声抑制
  4. 通信系统中的谐振和匹配电路
  5. 数据处理设备中的电源管理模块

替代型号

C0805X7R3N3PF9BB080
  GRM157R71C330JA01D
  KEMCAP-X7R-0805-3N3-D

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VJ0805D3R3DLCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-