时间：2025/5/27 14:18:48
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VJ0805D3R3DLCAP 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名厂商生产，适用于高频、高稳定性和低ESR（等效串联电阻）的应用场景。该电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度特性和高容值稳定性。
其设计符合RoHS标准，适合自动化贴片工艺，并广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装：0805
额定电压：6.3V
电容量：3.3nF
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
尺寸：2.0mm x 1.25mm
ESR：≤0.1Ω
VJ0805D3R3DLCAP 使用X7R介质，确保了在宽温度范围内（-55°C至+125°C）的优异稳定性。同时，由于其低ESR特性，能够有效抑制电路中的噪声和谐波干扰。此外，0805封装使它具备良好的机械强度和耐久性，在高频应用中表现出色。
它的高容值稳定性使其成为滤波、去耦和信号调节的理想选择。同时，紧凑的尺寸和表面贴装技术 (SMT) 的兼容性，让这款电容器非常适合空间受限的设计环境。
VJ0805D3R3DLCAP 广泛应用于各种需要高频性能和稳定性的场景，例如：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦
2. 音频和射频电路中的信号调节
3. 工业控制设备中的噪声抑制
4. 通信系统中的谐振和匹配电路
5. 数据处理设备中的电源管理模块
C0805X7R3N3PF9BB080
GRM157R71C330JA01D
KEMCAP-X7R-0805-3N3-D
