VJ0805D3R3CLCAC 是一款表面贴装类型的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所生产的GRM系列。该型号具有小尺寸、高可靠性和低ESL(等效串联电感)特性,适用于高频电路中的旁路、滤波和耦合等应用。
其采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和容量变化率,在-55°C至+125°C的工作温度范围内表现出良好的性能。
电容值:3.3nF
额定电压:50V
封装类型:0805英寸
公差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
直流偏置特性:随直流电压增加有一定容量下降
静电放电耐受能力:符合IEC61000-4-2标准
VJ0805D3R3CLCAC具备稳定的电气性能,尤其是在宽温范围内的容量稳定性表现突出。
由于使用了X7R介质材料,即使在环境温度波动较大的情况下也能保持较低的容量漂移。
该型号适合高频应用场景,因其采用了优化设计以降低等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),从而提升高频下的效能。
此外,该电容器支持无铅焊接工艺,并遵循RoHS环保规范,适合现代电子产品的绿色制造需求。
在结构上,它采用了多层陶瓷技术,这不仅增强了机械强度,还提高了抗振动和抗冲击能力,非常适合便携式设备和其他对可靠性要求较高的领域。
VJ0805D3R3CLCAC广泛应用于各类消费电子产品、通信设备以及工业控制领域。
具体应用包括但不限于:
- 高频信号滤波器中的去耦和旁路功能
- 射频模块中的电源滤波
- 音频放大器中的耦合与退耦
- 数据转换电路中的噪声抑制
- 医疗仪器、汽车电子等需要高可靠性的场合
VJ0805D3R3KLLBC
VJ0805D3R3CLBAL
GRM155C80J3R3K01D