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VJ0805D3R3CLCAC 发布时间 时间:2025/6/11 16:36:05 查看 阅读:30

VJ0805D3R3CLCAC 是一款表面贴装类型的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所生产的GRM系列。该型号具有小尺寸、高可靠性和低ESL(等效串联电感)特性,适用于高频电路中的旁路、滤波和耦合等应用。
  其采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和容量变化率,在-55°C至+125°C的工作温度范围内表现出良好的性能。

参数

电容值:3.3nF
  额定电压:50V
  封装类型:0805英寸
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  直流偏置特性:随直流电压增加有一定容量下降
  静电放电耐受能力:符合IEC61000-4-2标准

特性

VJ0805D3R3CLCAC具备稳定的电气性能,尤其是在宽温范围内的容量稳定性表现突出。
  由于使用了X7R介质材料,即使在环境温度波动较大的情况下也能保持较低的容量漂移。
  该型号适合高频应用场景,因其采用了优化设计以降低等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),从而提升高频下的效能。
  此外,该电容器支持无铅焊接工艺,并遵循RoHS环保规范,适合现代电子产品的绿色制造需求。
  在结构上,它采用了多层陶瓷技术,这不仅增强了机械强度,还提高了抗振动和抗冲击能力,非常适合便携式设备和其他对可靠性要求较高的领域。

应用

VJ0805D3R3CLCAC广泛应用于各类消费电子产品、通信设备以及工业控制领域。
  具体应用包括但不限于:
  - 高频信号滤波器中的去耦和旁路功能
  - 射频模块中的电源滤波
  - 音频放大器中的耦合与退耦
  - 数据转换电路中的噪声抑制
  - 医疗仪器、汽车电子等需要高可靠性的场合

替代型号

VJ0805D3R3KLLBC
  VJ0805D3R3CLBAL
  GRM155C80J3R3K01D

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VJ0805D3R3CLCAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-