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SP3223EEA-L/TR 发布时间 时间:2025/6/3 13:02:03 查看 阅读:23

SP3223EEA-L/TR 是一款由 Diodes 公司生产的双路低电压差分信号 (LVDS) 收发器芯片。该芯片设计用于高速数据传输应用,支持高达 650Mbps 的数据速率,并符合 ANSI/TIA/EIA-644 LVDS 标准。
  SP3223EEA-L/TR 包含一个驱动器和一个接收器通道,适用于点对点的串行数据通信。其低功耗特性、高抗噪能力和小尺寸封装使其非常适合于消费电子、工业控制和计算机外设等应用领域。

参数

电源电压(Vcc):3.3V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  通道数量:2
  数据速率:最大 650Mbps
  输入电平(VIH):最小 2.0V
  输入电平(VIL):最大 0.8V
  输出电平(VOH):最小 2.4V
  输出电平(VOL):最大 0.4V
  传播延迟:典型值 3.7ns
  供电电流:典型值 10mA

特性

SP3223EEA-L/TR 提供了多种优异的功能特性:
  1. 高速数据传输能力,支持高达 650Mbps 的数据速率。
  2. 符合 ANSI/TIA/EIA-644 LVDS 标准,确保兼容性和可靠性。
  3. 内置短路保护和热关断功能,提升了系统的安全性和稳定性。
  4. 超低功耗设计,在降低能耗的同时提高了效率。
  5. 小型化的 SOIC-8 封装形式,适合紧凑型设计需求。
  6. 提供出色的抗干扰性能,能够适应复杂的电磁环境。
  7. 可在宽温度范围内正常工作,满足不同应用场景的需求。

应用

SP3223EEA-L/TR 广泛应用于以下领域:
  1. 工业自动化控制中的高速数据通信。
  2. 计算机外围设备,例如打印机、扫描仪等。
  3. 消费类电子产品,如液晶显示器、数码相机和其他需要高速接口的设备。
  4. 网络通信设备的数据链路层连接。
  5. 电信设备中用于实现远距离、低噪声的信号传输。
  6. 医疗设备、测试测量仪器以及其他对信号完整性要求较高的场合。

替代型号

SP3223ECP-GE3
  SN65LVDS3223D
  MAX9223

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SP3223EEA-L/TR参数

  • 制造商Exar
  • 产品种类通用总线函数
  • 封装 / 箱体SSOP-20
  • 封装Reel
  • 安装风格SMD/SMT