时间：2025/5/28 11:25:55
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VJ0805D3R3BXPAP是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器（MLCC），由知名厂商如村田制作所（Murata）或其他类似制造商生产。该型号属于0805封装尺寸的器件，主要用于高频滤波、电源去耦以及信号耦合等场景。它具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）的特点，适合在高频电路中使用。
封装：0805
容值：3.3pF
额定电压：50V
耐压等级：DC50V
公差：±0.25pF
温度特性：NP0/C0G
直流偏置特性：低漂移
工作温度范围：-55℃ to +125℃
VJ0805D3R3BXPAP是一款高性能陶瓷电容器，其采用C0G/NP0介质材料，具有出色的频率稳定性和温度稳定性。
这种电容器对温度变化表现出极小的容量漂移，非常适合用于精密振荡器、滤波器和其他需要高稳定性的应用场合。
此外，由于其低ESR和低ESL特性，这款电容器能够有效抑制高频噪声并提高系统的整体性能。
其小型化设计（0805封装）使其易于集成到空间受限的电路板上，同时具备较高的可靠性和较长的使用寿命。
VJ0805D3R3BXPAP广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
- 高频通信设备中的滤波与匹配网络
- 微波模块和射频前端中的信号处理
- 工业控制电路中的电源去耦
- 医疗设备中的精密信号调理
- 消费类电子产品中的时钟振荡回路
- 航空航天领域中的高可靠性电路设计
C0603C3R3B5GACOD
GRM1555C1H3R3BN01
C0805C3R3B5GACTU
