VJ0805D360MLCAP 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名制造商生产,主要用于电子电路中的滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号属于0805封装尺寸的电容器,具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费类电子、通信设备及工业控制领域。
这款电容器采用X7R或C0G类型的介质材料(具体取决于厂商),使得其在温度变化时仍能保持良好的电容值稳定性和低损耗特性。
封装:0805
电容量:36pF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R/C0G
VJ0805D360MLCAP 具备以下显著特性:
1. 高稳定性:由于采用了X7R或C0G介质材料,电容器能够在宽温范围内保持稳定的电容值,且温度系数较低。
2. 小型化设计:0805封装使其适合应用于空间受限的电路板环境。
3. 低ESL/ESR:多层结构设计有效降低了等效串联电感和等效串联电阻,从而提高了高频性能。
4. 可靠性高:经过严格的筛选和测试流程,确保了产品在长期使用中的可靠性。
5. 环保兼容:符合RoHS标准,无铅焊接工艺,满足现代环保要求。
该型号电容器适用于以下场景:
1. 滤波:用于电源电路中对纹波电压进行抑制,提升输出电压的纯净度。
2. 去耦:为数字电路提供稳定的电源供应,减少噪声干扰。
3. 耦合:在信号传输链路中起到隔离直流成分的作用,同时允许交流信号通过。
4. 振荡电路:作为定时元件参与振荡器的设计,确保频率稳定。
5. 射频应用:适用于射频前端模块中的匹配网络和滤波功能。
VJ0805D361MLCAP
VJ0805P360KL
GRM157R71H360JA01D