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VJ0805D360GLPAP 发布时间 时间:2025/6/6 11:55:30 查看 阅读:5

VJ0805D360GLPAP 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 的 Vitramon 系列。该系列电容器具有高可靠性和稳定性,广泛应用于需要低 ESR 和高频率性能的电路中。此型号采用了 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。
  VJ0805D360GLPAP 的封装尺寸为 0805 英寸,适合自动化生产,并且其端电极采用符合 RoHS 标准的镀锡材料,确保环保和长期可靠性。

参数

标称容量:36pF
  电压额定值:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:0805
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):低
  外形:矩形
  终端类型:镀锡
  封装形式:表面贴装

特性

VJ0805D360GLPAP 具有以下显著特点:
  1. 使用了 X7R 介质材料,能够在宽温度范围内保持稳定的电容值变化,温度系数小于 ±15%。
  2. 高 Q 值和低 ESR 特性使其非常适合高频应用环境,如滤波、耦合或谐振电路。
  3. 符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺。
  4. 小巧的 0805 封装设计,便于在紧凑型 PCB 板上使用。
  5. 可靠性高,经过严格的质量控制流程制造,适用于工业级及军工级应用领域。
  6. 容量公差仅为 ±5%,能够满足对精度要求较高的应用场景。

应用

VJ0805D360GLPAP 广泛应用于以下领域:
  1. 滤波电路中的电源去耦和信号滤波。
  2. 射频模块和无线通信设备中的谐振和匹配网络。
  3. 工业控制设备中的高频信号处理。
  4. 医疗电子设备中的信号调理和滤波。
  5. 军用和航空航天领域中的高可靠性需求场景。
  6. 数据通信设备中的时钟恢复和信号完整性优化。
  由于其高稳定性和低 ESR 特性,它特别适合于高频和精密电路设计。

替代型号

VJ0805D361GLPAP
  VJ0805D362GLPAP
  VJ0805B360GLPAP

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VJ0805D360GLPAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-