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VJ0805D330KLAAP 发布时间 时间:2025/5/28 11:19:11 查看 阅读:10

VJ0805D330KLAAP 是一种表面贴装陶瓷电容器,属于 C0G(NP0)介质类型。这种电容器具有高稳定性和低温度系数的特性,适用于需要高频率和低损耗的应用场景。它通常用于滤波、耦合、去耦等电路功能中,其封装形式为 0805 英寸标准尺寸,适合自动化装配工艺。
  该型号中的具体参数定义包括:VJ 表示制造商品牌系列;0805 指代物理封装尺寸;D 表示耐压等级为 50V;330 表示标称容量代码,对应 33pF 容量;K 表示容差 ±10%;LAA 表示特定批次或工艺特征。

参数

容量:33pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  介质材料:C0G (NP0)
  封装:0805
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):极低
  DF(耗散因数):<0.001

特性

VJ0805D330KLAAP 的主要特点是其采用了 C0G(NP0)介质,因此具备非常高的稳定性,尤其是在温度变化和直流偏置条件下表现优异。
  它的温度系数接近零,意味着在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内,其容量几乎没有漂移。
  此外,由于采用小型化 0805 封装设计,这种电容器非常适合空间受限的电子设备应用。其超低 ESR 和 DF 特性也使得该元件在高频电路中表现出色,例如射频模块、振荡器以及信号处理电路等。

应用

VJ0805D330KLAAP 常被应用于各种高频电子电路中,如无线通信设备、射频识别系统、医疗设备、工业控制设备等。具体应用场景包括:
  - 高频滤波电路
  - 振荡器谐振回路
  - RF 功率放大器中的匹配网络
  - 数据转换器中的电源去耦
  - 时钟信号的缓冲与整形
  由于其高稳定性及低损耗特点,这种电容器特别适合对性能要求较高的关键节点。

替代型号

VJ0805D330KLAAJ
  VJ0805D330KLAAT
  C0805C330K5RACTU
  GRM157R60J330KE84

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VJ0805D330KLAAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-