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VJ0805D330JLBAC 发布时间 时间:2025/5/21 8:53:36 查看 阅读:4

VJ0805D330JLBAC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该型号采用了 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高容值密度。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域,适用于需要高性能和可靠性的电路环境。
  该器件为表面贴装设计,适合自动化生产,同时其封装尺寸紧凑,能够满足现代电子产品对小型化的需求。

参数

型号:VJ0805D330JLBAC
  封装:0805
  容量:33pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  ESR(等效串联电阻):低
  频率特性:优异
  绝缘电阻:高
  损耗因数:低

特性

VJ0805D330JLBAC 的主要特点包括:
  1. 它采用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率,最大变化不超过 ±15%。
  2. 封装尺寸为 0805,体积小巧且便于集成到高密度 PCB 板上。
  3. 额定电压达到 50V,适用于多种供电场景下的滤波、耦合与旁路功能。
  4. 容量公差为 ±5%,确保了高度精确的设计需求。
  5. 表面贴装技术 (SMD) 提供了更高的机械稳定性,特别是在振动或冲击环境下表现更佳。
  6. 良好的频率响应特性和低 ESR 特性,使其在高频电路中表现出色。

应用

VJ0805D330JLBAC 通常用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合,如智能手机、平板电脑及笔记本电脑。
  2. 工业控制系统中的信号调理和噪声抑制,例如 PLC 和传感器接口。
  3. 通信设备中的高频滤波和匹配网络,如基站、路由器和交换机。
  4. 音频设备中的音频信号耦合和去耦,确保高质量的声音输出。
  5. 医疗设备中的电源管理和信号处理部分,保证设备的可靠性和精度。

替代型号

VJ0805D331KLABAC
  VJ0805D330KLBCAB
  GRM155C80J330JA01D

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VJ0805D330JLBAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-