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VJ0805D330GXCAP 发布时间 时间:2025/5/26 20:10:21 查看 阅读:13

VJ0805D330GXCAP 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司推出的 VJ 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有出色的稳定性和可靠性,适用于各种商业和工业应用环境。
  此电容器主要用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路功能。其小型化设计适合高密度电路板布局,并且符合 RoHS 标准。

参数

封装:0805
  额定电压:50V
  电容量:0.33μF
  容差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  ESR(典型值):≤ 0.1Ω
  直流偏置特性:随电压变化较小

特性

VJ0805D330GXCAP 使用了高质量的陶瓷介质材料,确保其在宽温范围内表现出良好的稳定性和低损耗特性。
  这款电容器支持自动贴片工艺,提高了生产效率和焊接可靠性。
  X7R 材料的使用使得它能够很好地应对温度波动带来的影响,从而保持电容量的稳定性。
  此外,其小体积设计非常适合现代电子产品对空间节省的需求,同时满足环保要求。

应用

VJ0805D330GXCAP 广泛应用于消费类电子设备、通信产品、计算机及其外围设备等领域。
  具体包括但不限于以下场景:
  - 开关电源中的输入输出滤波
  - 微控制器或 DSP 的电源去耦
  - 音频信号的耦合与隔离
  - 射频前端电路中的匹配网络
  - 工业控制系统的信号调理电路

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VJ0805D330GXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-