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VJ0805D270JLBAP 发布时间 时间:2025/7/1 21:59:22 查看 阅读:5

VJ0805D270JLBAP 是一种表面贴装的片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 Johanson Dielectrics 公司的 VJ 系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有高稳定性和低损耗的特点,适合应用于需要高可靠性的工业和通信领域。其设计符合 RoHS 标准,并且能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
  这种电容器适用于高频滤波、耦合、去耦等场景,其小型化设计使其非常适合高密度电路板应用。

参数

电容值:27pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:0805
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):非常低
  尺寸(长×宽):2.0mm × 1.25mm

特性

VJ0805D270JLBAP 的主要特性包括:
  1. 高可靠性:由于使用了高质量的 X7R 介质材料,即使在温度变化和直流偏置下也能保持稳定的电容值。
  2. 小型化设计:0805 封装使得它非常适合空间受限的 PCB 设计。
  3. 宽温度范围:支持 -55℃ 至 +125℃ 的工作温度范围,满足各种环境下的应用需求。
  4. 低 ESR 和 ESL:确保在高频应用中表现优异,降低信号损失。
  5. 符合 RoHS 标准:环保设计,无铅焊接兼容。
  6. 良好的频率响应:适合高频滤波和信号处理应用场景。

应用

该型号的电容器广泛应用于以下领域:
  1. 高频通信设备中的滤波和信号调节。
  2. 工业控制设备中的电源去耦和噪声抑制。
  3. 消费类电子产品的高频耦合和旁路功能。
  4. 医疗设备和测试仪器中的信号完整性优化。
  5. 无线模块和射频电路中的阻抗匹配和滤波。
  VJ0805D270JLBAP 凭借其高性能和稳定性,在多种复杂电子系统中都能提供可靠的支持。

替代型号

VJ0805B270JLBAP, Kemet C0805C270J5GACTU, Murata GRM188R71H270JA01D

VJ0805D270JLBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容27 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-