您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > VJ0805D240KXPAC

VJ0805D240KXPAC 发布时间 时间:2025/6/24 5:42:04 查看 阅读:6

VJ0805D240KXPAC 是一种表面贴装的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频和高密度电路。该型号属于 C0G(NP0)介质类型,具有极高的稳定性和低损耗特性,非常适合用于滤波、耦合、旁路等应用。它的工作温度范围宽广,并且在各种环境条件下都能保持稳定的电容值。

参数

电容值:24pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  尺寸:0805英寸
  介质材料:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

VJ0805D240KXPAC 的主要特点是其采用了 C0G 类型的介质材料,这种材料使得电容器具备非常优异的温度稳定性,电容量几乎不会随着温度变化而发生显著漂移。
  此外,这款电容器还拥有较低的 ESR 和 ESL,能够在高频应用中提供良好的性能表现。由于其公差为 ±5%,因此可以满足大多数精密电路设计的需求。
  该型号支持回流焊接工艺,适合自动化生产流程,同时它的封装形式为标准的 0805 尺寸,便于与其他同尺寸元器件兼容使用。

应用

VJ0805D240KXPAC 广泛应用于需要高稳定性和低损耗特性的场景,例如射频模块、无线通信设备、医疗电子、工业控制以及消费类电子产品中的高频电路。
  具体来说,它可以用来实现信号滤波、电源去耦、晶体振荡器负载电容等功能。由于其小巧的外形和稳定的电气性能,也非常适合空间受限的设计项目。

替代型号

VJ0805C240KXPA, Kemet C0G 系列, TDK C320C24P0G500KA

VJ0805D240KXPAC推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

VJ0805D240KXPAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容24 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-