VJ0805D221MXPAT 是一款表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。它广泛应用于需要高可靠性和稳定性的电路设计中,如滤波、耦合、旁路和储能等场景。该电容器采用了 X7R 温度特性介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
封装:0805
电容值:22μF
额定电压:16V
耐压范围:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):低
尺寸:2.0mm x 1.25mm
介质材料:X7R
VJ0805D221MXPAT 具有高可靠性和稳定性,适合在工业和消费电子领域使用。
其采用的 X7R 介质材料保证了电容值在温度变化时具有较小的漂移,适用于对温度敏感的应用场景。
此外,它还具备较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),能够有效减少高频噪声的影响。
由于采用了表面贴装技术 (SMD),这款电容器非常适合自动化生产,提高了装配效率并降低了成本。
Vishay 的高质量制造工艺确保了该电容器在长时间使用下仍能保持优良性能。
VJ0805D221MXPAT 电容器主要应用于电源滤波、信号耦合、音频电路中的旁路以及 DC-DC 转换器输出端的平滑处理。
它也常用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他便携式设备。
在工业领域,它可以用于电机控制、工业自动化设备以及通信基础设施中的电路设计。
此外,由于其较高的温度稳定性,它还适用于汽车电子系统,例如信息娱乐系统和车身控制系统中的电路。
VJ0805D221MXPAK
VJ0805D221MXPATL
Kemet C0805X226M9PAAC
Taiyo Yuden TMJ127BJ226KL-T