时间：2025/7/1 10:48:36
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VJ0805D1R2CXXAP 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，由村田制作所（Murata）生产。这种电容器具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合等应用。其小型化设计使其非常适合用于空间受限的电路板设计。
封装：0805
容量：1.2nF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：C0G（NP0）
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
VJ0805D1R2CXXAP 属于 C0G 温度特性的 MLCC，其特点是电容量随温度变化非常小，通常在 ±30ppm/℃ 的范围内。这种特性使得它特别适合需要高度频率稳定性的高频电路。此外，该型号采用了先进的多层陶瓷技术，能够在高频条件下保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提供卓越的高频性能。
由于采用了无铅端电极材料，该产品符合 RoHS 标准，并且在焊接过程中能够承受多次再流焊循环而不会损坏。其出色的机械强度和耐热性也确保了长期使用的可靠性。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制设备和汽车电子系统中。具体应用场景包括：
1. 滤波：在电源线路上用于抑制噪声，特别是在数字电路中。
2. 去耦：为集成电路提供稳定的电源电压，减少电源波动对芯片的影响。
3. 耦合：在信号传输中起到隔直通交的作用，允许交流信号通过而不影响直流偏置。
4. 高频电路：例如射频模块、振荡器和滤波器中，利用其低损耗和高稳定性特点。
VJ0805C1R2CXXAP
VJ0805D1R2BXAAP
