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VJ0805D181JXBAT 发布时间 时间:2025/7/2 12:34:52 查看 阅读:7

VJ0805D181JXBAT 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。它采用 X7R 温度特性材料制造,具有高稳定性和可靠性,适用于广泛的电子应用中。该电容器在不同的环境条件下能够保持其电气性能,并且适合用于高频和低 ESR 应用场景。
  这种型号通常被用作滤波、去耦、储能以及信号耦合等用途,尤其在电源管理电路、音频设备和通信系统中有较好的表现。

参数

电容值:0.1μF
  额定电压:50V
  封装类型:0805
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  直流偏压特性:有
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  ESR(等效串联电阻):低
  频率范围:3MHz
  绝缘电阻:高

特性

VJ0805D181JXBAT 的主要特点是采用了 X7R 温度补偿介质,因此即使在宽广的工作温度范围内,它的电容值变化也非常小。此外,由于是 MLCC 类型,这款电容器具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使其非常适合于高频应用。另外,该型号支持无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准。
  Vishay 提供了严格的测试流程以确保产品的一致性与长期稳定性。对于需要紧凑设计的应用,0805 封装提供了一个较小的物理尺寸,同时仍能保证良好的电气性能。
  该元件具有较高的抗机械应力能力,可减少因焊接或热冲击导致的故障风险。总体来说,这是一款性能优异、可靠稳定的电容器。

应用

VJ0805D181JXBAT 可广泛应用于多种电子领域,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦,例如智能手机和平板电脑;
  2. 音频放大器中的耦合电容,以改善声音质量;
  3. 通信设备中的高频旁路电容,如路由器和基站;
  4. 工业控制系统的噪声抑制和信号调节;
  5. 汽车电子中的稳压和能量存储功能,特别是在需要高温性能的情况下。

替代型号

VJ0805D181KXBAT
  VJ0805D181MXPB
  GRM155C80J104KA01D

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VJ0805D181JXBAT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-