您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > VJ0805D181GXBAJ

VJ0805D181GXBAJ 发布时间 时间:2025/7/11 19:11:42 查看 阅读:6

VJ0805D181GXBAJ 是一款由村田制作所(Murata)生产的片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。其设计符合RoHS标准,并支持表面贴装工艺。

参数

电容值:0.1μF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  介质类型:X7R
  耐温范围:-55℃至+125℃
  公差:±10%
  直流偏置特性:低
  ESL:≤1.3nH
  ESR:≤0.06Ω

特性

VJ0805D181GXBAJ 的主要特性包括:
  1. 高可靠性的X7R介质材料确保在宽温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 小型化封装设计(0805英寸)适合紧凑型电路板布局。
  3. ±10%的公差保证了精准的电容值匹配。
  4. 具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够有效降低高频信号中的能量损耗。
  5. 支持自动化表面贴装技术(SMT),提高生产效率。
  6. 符合环保要求的RoHS标准,满足国际法规。

应用

该型号广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等。
  2. 工业控制设备中的滤波和耦合电路。
  3. 通信基站及网络设备中的电源管理和信号处理模块。
  4. 音频设备中用于去耦和旁路。
  5. LED照明驱动电路中的噪声抑制。
  6. 各种高频电路和开关电源中的储能和滤波功能。

替代型号

VJ0805D181KXBAJ
  VJ0805P182GXBAJ
  C0805C184K5RACTU

VJ0805D181GXBAJ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-