R6S08-H是Renesas(瑞萨电子)公司推出的一款基于HCS08内核的8位微控制器(MCU),属于R6S08系列的一部分。该系列MCU主要面向工业控制、消费电子、汽车电子等领域的嵌入式应用,具有高性能、低功耗和丰富的外设集成特点。R6S08-H系列MCU通常具备多种存储配置、多种封装形式,并支持广泛的通信接口,适合多种应用场景。
内核:HCS08(8位)
主频:最高可达20MHz
Flash容量:从8KB到60KB不等
RAM容量:1KB到4KB
GPIO:多个通用输入/输出引脚
定时器:多个定时器/计数器模块
ADC:集成10位或12位模数转换器
通信接口:SCI、SPI、I2C等
工作电压:2.7V至5.5V
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装形式:多种封装,如28引脚SSOP、44引脚QFP等
R6S08-H系列MCU以其高效能和低功耗著称,适合多种嵌入式应用。其内核采用高效的HCS08架构,支持丰富的指令集,使得程序编写更加灵活高效。该系列MCU集成了多种外设,包括多个定时器/计数器模块,可用于实现PWM控制、输入捕捉和输出比较功能,适用于电机控制和工业自动化等场景。集成的ADC模块支持多通道模拟信号采集,提高了系统对模拟信号处理的能力。
此外,R6S08-H系列MCU支持多种通信接口,如SCI(串行通信接口)、SPI(串行外设接口)和I2C(内部集成电路总线),能够方便地与外部设备进行数据交换,适用于传感器网络、数据采集系统等应用。其宽电压工作范围(2.7V至5.5V)使其在不同的电源环境下都能稳定运行,适用于电池供电设备和工业现场控制设备。
R6S08-H系列MCU广泛应用于工业自动化控制、家电控制、智能传感器、楼宇自动化、汽车电子(如车身控制模块)、消费电子产品(如智能家居设备)等领域。其丰富的外设和灵活的封装形式使其在需要高性能和低功耗的嵌入式系统中表现出色。
MC9S08QG8、MC9S08AW60、S08AW48、R5F1026A