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VJ0805D110JXBAP 发布时间 时间:2025/7/9 3:02:08 查看 阅读:11

VJ0805D110JXBAP 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸,适用于各种电子电路中的耦合、滤波、去耦和旁路应用。该型号由知名厂商生产,具有高可靠性和稳定性,适合在消费电子、通信设备和工业控制领域中使用。
  其主要特点包括:采用 X7R 介质材料,具有温度稳定性和低阻抗特性,能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定性。此外,该型号符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺,适应现代环保要求。

参数

封装:0805
  标称电容值:1nF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
  DF(耗散因数):≤2%(1kHz,20℃)

特性

VJ0805D110JXBAP 具备以下显著特性:
  1. 温度稳定性:由于采用 X7R 介质材料,其电容值随温度变化较小,在 -55℃ 至 +125℃ 范围内能够保持良好的性能。
  2. 高可靠性:经过严格的质量检测,确保在长期使用过程中具备高度可靠性。
  3. 小型化设计:采用 0805 封装,体积小巧,非常适合空间受限的应用场景。
  4. 环保合规:符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺,满足环保要求。
  5. 广泛适用性:可应用于电源滤波、信号耦合以及高频电路中的噪声抑制等领域。

应用

VJ0805D110JXBAP 主要应用于以下领域:
  1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的电源滤波和信号耦合。
  2. 通信设备:用于基站、路由器和其他通信设备中的射频电路设计。
  3. 工业控制:在工业自动化设备中作为滤波和去耦元件,提升系统的稳定性和抗干扰能力。
  4. 汽车电子:在车载信息娱乐系统和传感器模块中提供可靠的滤波功能。
  5. 医疗设备:用于医疗监测仪器和诊断设备中的信号处理电路,确保数据采集的精确性。

替代型号

VJ0805D110KXBAJ, C0805C102K5RACTU, GRM188R60J105KE12L

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VJ0805D110JXBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容11 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-