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VJ0805D110FLXAP 发布时间 时间:2025/7/7 12:04:15 查看 阅读:20

VJ0805D110FLXAP 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所 (Murata) 生产的 GRM 系列。该电容器采用 X7R 介质材料,具有高稳定性和低温度漂移特性,适合用于各种消费类电子产品、通信设备和工业应用中。其封装尺寸为 0805 英寸 (约 2.0mm x 1.25mm),并支持表面贴装技术 (SMT) 安装。

参数

电容值:0.1μF
  额定电压:6.3V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  封装尺寸:0805
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:低
  DF(损耗角正切):低

特性

VJ0805D110FLXAP 使用了 X7R 介质材料,这种材料的特点是在广泛的温度范围内 (-55°C 至 +125°C) 具有稳定的电容量,并且对直流偏置的影响较小。
  该型号电容器的公差为 ±10%,确保在实际应用中的性能一致性。
  其封装尺寸为 0805,适合在空间有限的电路板上使用,同时支持高效的 SMT 工艺安装。
  VJ0805D110FLXAP 的低 ESR 和低 DF 特性使其非常适合用于电源滤波、信号耦合以及旁路电容等应用,能够有效降低噪声和提高系统的稳定性。

应用

VJ0805D110FLXAP 广泛应用于各类电子设备中,尤其是在需要高频滤波或低阻抗特性的场景下表现优异。
  典型应用包括:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦电容。
  2. 音频设备中的信号耦合和旁路。
  3. 通信设备中的射频滤波和匹配网络。
  4. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调理。
  5. 嵌入式系统中的稳压器输出滤波。
  由于其出色的温度稳定性和可靠性,这款电容器也非常适合用于汽车电子和其他严苛环境下的应用。

替代型号

GRM155R61C104KA12D
  CC0805KRX7R9BB104
  DMC104KG-X
  B44210A1104J
  C0805C104K4RACTU

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VJ0805D110FLXAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容11 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-