VJ0805D110FLXAP 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所 (Murata) 生产的 GRM 系列。该电容器采用 X7R 介质材料,具有高稳定性和低温度漂移特性,适合用于各种消费类电子产品、通信设备和工业应用中。其封装尺寸为 0805 英寸 (约 2.0mm x 1.25mm),并支持表面贴装技术 (SMT) 安装。
电容值:0.1μF
额定电压:6.3V
公差:±10%
介质材料:X7R
封装尺寸:0805
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:低
DF(损耗角正切):低
VJ0805D110FLXAP 使用了 X7R 介质材料,这种材料的特点是在广泛的温度范围内 (-55°C 至 +125°C) 具有稳定的电容量,并且对直流偏置的影响较小。
该型号电容器的公差为 ±10%,确保在实际应用中的性能一致性。
其封装尺寸为 0805,适合在空间有限的电路板上使用,同时支持高效的 SMT 工艺安装。
VJ0805D110FLXAP 的低 ESR 和低 DF 特性使其非常适合用于电源滤波、信号耦合以及旁路电容等应用,能够有效降低噪声和提高系统的稳定性。
VJ0805D110FLXAP 广泛应用于各类电子设备中,尤其是在需要高频滤波或低阻抗特性的场景下表现优异。
典型应用包括:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦电容。
2. 音频设备中的信号耦合和旁路。
3. 通信设备中的射频滤波和匹配网络。
4. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调理。
5. 嵌入式系统中的稳压器输出滤波。
由于其出色的温度稳定性和可靠性,这款电容器也非常适合用于汽车电子和其他严苛环境下的应用。
GRM155R61C104KA12D
CC0805KRX7R9BB104
DMC104KG-X
B44210A1104J
C0805C104K4RACTU