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VJ0805D101MXBAR 发布时间 时间:2025/7/14 18:52:03 查看 阅读:7

VJ0805D101MXBAR 是一种表面贴装片式多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名制造商如 KEMET 或其他品牌生产。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有较高的稳定性和可靠性,适用于各种工业和消费类电子产品中的去耦、滤波和信号耦合等应用。其封装为 0805 英寸标准尺寸,适合自动化生产设备使用。
  这款电容器的特点在于其优良的温度稳定性(在 -55°C 至 +125°C 范围内,容量变化不超过 ±15%),以及在高频条件下的低 ESR(等效串联电阻)表现。由于其小型化设计与高电容值的结合,它被广泛应用于需要紧凑型解决方案的电路中。

参数

电容值:1μF
  额定电压:16V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  封装:0805
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  外形:矩形
  端子类型:镀锡
  高度:0.63mm
  长度:2.0mm
  宽度:1.25mm

特性

VJ0805D101MXBAR 的主要特点是其卓越的电气性能和机械稳定性:
  1. **高稳定性**:基于 X7R 材料制成,能够提供在宽温度范围内稳定的电容值,适合用于精密电路。
  2. **小体积大容量**:尽管采用了紧凑的 0805 封装,但仍然提供了 1μF 的电容值,非常适合空间受限的应用。
  3. **低 ESR 和 ESL**:该型号在高频条件下表现出较低的等效串联电阻和等效串联电感,有助于减少信号失真并提高效率。
  4. **长寿命**:由于采用高品质陶瓷介质,具备出色的耐久性,在恶劣环境下也能长期可靠运行。
  5. **环保合规**:符合 RoHS 标准,确保对环境无害。

应用

VJ0805D101MXBAR 主要应用于以下领域:
  1. **电源滤波**:用于开关模式电源 (SMPS) 中的输入/输出滤波,以降低电磁干扰 (EMI) 并平滑电压波动。
  2. **去耦**:为集成电路提供稳定的电源电压,减少因负载变化引起的噪声。
  3. **信号耦合**:在音频和射频电路中作为隔直电容或耦合电容,允许交流信号通过而阻挡直流成分。
  4. **储能**:在一些小型储能电路中用作快速充放电元件。
  5. **工业设备**:包括电机控制器、逆变器和其他功率转换模块中的关键组件。

替代型号

C0805X7R1A105K160AC
  KYD352X7R1E105K
  GRM21BR61E105KA01D

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VJ0805D101MXBAR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容100 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-